2026年中國倒裝芯片展覽會IPC APEX EXPO

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三維打印材料
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最后更新:
2025-06-26 04:40
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產品詳細說明

  • 品牌: 中展遠洋
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2026年中國倒裝芯片展覽會IPC APEX EXPO

 

展會時間:2026年3月17-19日

展會地點:中國 加利福尼亞州阿納海姆市  

展會周期:一年一屆

主辦單位:Reed Tradex

 

 

  展品范圍

1、材料類:PCB化學品及材料,電子組裝設備與材料;

2、成品工具類:光伏、太陽能產品,手工工具和焊臺,印刷電子產品,REACH/ROHS 合規服務,零部件、連接器、固定件;

3、設備類:模板印刷設備,電子生產線設備與附件,自動測試設備,清潔設備及用品,線路板設備,內外層工序,電鍍,鑼板設備,電子組裝設備,電子包裝設備,元件預加工及貼裝設備;

4、其他:電子制造服務與承包組裝,軟件(CAD,CAM,MES等),測試檢驗系統,線路板產品應用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)等。

 

展會介紹:

IPC APEX EXPO將于2026年3月17-19日在中國加利福尼亞舉辦,該展是中國及北美地區具、規模大的線路板及電子組裝技術的專業展會,在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業聯接協會主辦。每年一屆。吸引了來自的線路板制造商、電子制造公司、原始設備制造商、材料和設備服務提供商,以及經銷商前來參加該展,參展的全球企業有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業的發展正在迅速加快,行業的發展方向也在不斷地變化。IPC APEX EXPO 2024是一個發現新產品、了解新技術的佳展會 – 2026年期待著在加利福尼亞阿納海姆可以見到您!屆時,中展遠洋也會繼續為您提供優質的服務。

 

中展遠洋商務咨詢(北京)有限公司--展覽

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